高速高密PCB設計
專業(yè)SI/PI仿真
10余人設計/仿真團隊
專業(yè)封裝團隊和DFM團隊
設計類型
高速、模擬,數(shù)模混合,高密、高壓、高功率、射頻,背板、ATE,軟板、軟硬結(jié)合板,鋁基板等
Allegro,Pads,Mentor Expedition
OrCAD Capture CIS,Concept HDL,Mentor DxDesigner,Design Capture,Protel DXP等
掃碼加微信
版權所有 2024 深圳市新格恩電子有限公司 All Rights Reserved
關于我們
產(chǎn)品中心
解決方案
新聞資訊
聯(lián)系我們