制板能力 | 當(dāng)前能力 |
最高層數(shù) | 68層 |
最小線寬/線距 | 2.5mil/2.5mil |
最大銅厚 | 10 OZ |
最小孔徑 | 機(jī)械鉆孔4 mil 激光鉆孔2 mil |
最大厚徑比 | 22:1 |
阻抗控制公差 | ±3% |
外型公差 | ±0.1mm |
材料 | FR-4,高Tg,無鹵素,陶瓷填充,PTFE,PI,BT,PPO,PPE, 高頻/微波(Rogers、Taconic、Arlon、F4B),金屬基/芯( 鋁、銅、鐵)Metal based/core |
表面處理 | HASL、OSP、電金、沉金、沉銀、沉錫 |
特殊加工 | 剛撓結(jié)合、埋磁芯、埋光纖、埋電容/電阻、三階疊孔HDI、盤中 孔板、內(nèi)/外層鏤空板、高TG厚銅、混壓、局部混壓、多表面涂覆、 金屬基板/芯板、板邊金屬化、埋孔、盲孔、臺階槽、局部高密度、 背鉆、阻抗控制等 |
層數(shù) | 批量 | 樣板 | 加急 |
雙面 | 7天 | 三天 | 24小時 |
四層 | 九天 | 4天 | 3天 |
六層 | 12天 | 6天 | 3天 |
八層 | 12天 | 7天 | 4天 |
十層 | 14天 | 10天 | 4天 |
十二層 | 14天 | 10天 | 4天 |
十四層 | 16天 | 12天 | 6天 |
十六層 | 16天 | 12天 | 6天 |
十八層 | 18天 | 14天 | 6天 |
二十層 | 18天 | 14天 | 8天 |
二十二層 | 20天 | 14天 | 8天 |
二十四層 | 20天 | 14天 | 8天 |
二十六層 | 20天 | 14天 | 10天 |
二十八層 | 20天 | 14天 | 10天 |