貼裝元件規(guī)格 | 最小精度 | 1005/0201 | ||
最大重量 | 150克 | |||
最大尺寸 | 150mm*150mm | |||
最大高度 | 25mm | |||
貼裝精度 | 25um@IPC | |||
最小間距 | BGA 0.3 Pitch | |||
IC 0.3 Pitch | ||||
板型規(guī)格 | 最大尺寸 | 508 ╳ 830mm | ||
厚度 | 0.3~6mm | |||
種類 | 硬板、軟板、軟硬結(jié)合板 | |||
焊料種類 | 無鉛、有鉛 | |||
貼裝技術(shù) | SMT、 POP、邦定、THT自動插件 | |||
測試能力 | 在線錫膏檢測設(shè)備(SPI)、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-Ray檢測、FCT測試,老化測試等 |
高速貼片生產(chǎn)線 | 14條(高速機102臺,其中FUJI NXT M3*72個模組 M6*11個模組,GXH3*3臺,多功能機16臺) |
||
AOI | 在線6臺,離線10臺 | ||
GKG全自動錫膏印刷機 | 14臺 | ||
錫膏厚度檢測儀 | 在線5臺,離線2臺 | ||
首件測試儀 | 2臺 | ||
BGA返修臺 | 2臺 | ||
X-Ray檢測設(shè)備 | 1臺 | ||
全自動點料機 | 1臺 | ||
自動編帶設(shè)備 | 3臺 | ||
全自動洗板機 | 1臺 | ||
最大產(chǎn)能 | 12億零件數(shù)/月 | ||
最大尺寸 | 150mm*150mm | ||||
板型規(guī)格 | 最大尺寸 | 508 ╳ 450mm | |||
厚度 | 0.3~6mm | ||||
種類 | 硬板 | ||||
最大產(chǎn)能 | 500萬片/月 | ||||
焊料種類 | 無鉛、有鉛 | ||||
插裝技術(shù) | THT自動插件 | ||||
測試能力 | ICT自動測試3臺、震動測試設(shè)備1臺,X-Ray檢測、 FCT測試,老化測試等 |
無鉛波峰焊 | 10臺(新增日東2臺,其中充氮1臺) |
自動分板機 | 4臺 |
自動鎖螺絲機 | 3臺 |
自動蓋殼機 | 1臺 |
自動貼標(biāo),鐳射,視覺,RFID比對生產(chǎn)線 | 4條 |
自動掃描,貼標(biāo)比對包裝線 | 1條 |
三防漆全自動噴涂+烘干生產(chǎn)線 | 2條 |
ICT自動測試 | 3臺 |
振動測試儀 | 3臺 |
高低溫實驗箱 | 1臺 |
高低溫實驗室 | 1臺 |
冷熱沖擊試驗箱 | 1臺 |
最大產(chǎn)能 | 300萬片以上/月 |